Adhésif en gel époxy

Adhésif en gel époxy. CHILL BOND 8111™ est un adhésif époxy bi-composant 100% solide et réactif. Ainsi, le mélange de composants formera un gel très fortement thixotrope avec une réaction exothermique moyenne. Par conséquent, il est également applicable sur des surfaces horizontales ou verticales jusqu’à 1/16 de pouce d’épaisseur. Et en même temps, il peut également être utilisé pour coller structurellement la plupart des substrats rigides tels que le bois, le béton, le métal et certains plastiques thermodurcissables.

Idéal également pour coller des pièces en bois et en métal dans l’industrie du bois. L’avantage de la Adhésif époxy Comparé à l’adhésif pour bois PVA monocomposant standard, CHILL BOND 8111™ comblera toutes les lacunes et résistera à de nombreux produits chimiques. Il atteindra environ 80% de sa résistance en 24 heures à 22°C, les pièces sont donc faciles à manipuler.

Caractéristiques:

• Facile à mélanger, (rapport 1:1)
• Résistant aux chocs
• Facile à appliquer
• Force de liaison élevée
• Ne s’affaisse pas
• Très thixotrope ( viscosité semblable à celle d’un gel)
• Faible retrait
• Peut être pigmenté avec les pigments CHILL DROPS™

Caractéristiques:

• Rapport de mélange facile : 1:1 par volume ou 100/87 par poids
• Température de travail idéale: 22C / 72F
• Temps de mélange : 5 minutes minimum jusqu’à ce que la couleur soit homogène
• Durée de vie en pot : 30 minutes à 22C/72F selon le volume et la température ambiante
• Temps de durcissement : 24 à 36 heures selon le volume, la température
• Épaisseur recommandée par couche : Jusqu’à 1/16 de pouce
• Consistance : Gel Thixotrope
• Produits nettoyants recommandés : Nettoyeur de résinePOLY CLEANER™

Applications:

Toutes les surfaces doivent être intactes, dures, sèches et exemptes de graisse, d’huile, de poussière, d’oxydation ou d’autres contaminants pour empêcher une bonne adhérence. Mélanger des parties égales de A et B en volume jusqu’à ce que la couleur soit uniforme. Ensuite, utilisez une spatule en métal pour mélanger les deux composants pour atteindre une homogénéité totale. Ensuite, grattez le fond et les côtés du récipient pour assurer que les pièces se dirigent directement vers le centre de la masse.

Aussi, pour assurer de bons résultats sur l’assemblage, voir que l’adhésif époxy CHILL BOND 8111™ remplit tous les espaces entre les substrats qui collent. Enfin, fixez les assemblages avec des pinces si nécessaire. Les composants non durcis sont faciles à nettoyer en utilisant le POLY CLEANER™.

Veuillez consulter POLYMERES TECHNOLOGIES pour plus de détails à propos de votre application.

Instructions:

Nous vous recommandons fortement de valider vos techniques avant de passer en production. Les réussites de votre assemblage pour atteindre un collage structurel sont les suivantes ;

• Le rapport précis en poids ou en volume.
• Un mélange homogène des parties a/b en utilisant un outil de mélange et un temps de mélange appropriés.
• Préparation de surface des pièces à assembler.
• Les assemblages doivent rester à 22°c pendant toute la durée de polymérisation.